fab有5大module，分别是litho，etch，thin film，imp，cmp和diff，其中etch又分为dry和wet，分别用等离子体和酸液做蚀刻主体，thin film分为pvd和cvd，区别在于是否有无化学反应做主体，diff和imp同时兼具退火之能，5家module协作，最终把芯片制造出来。
另外5家module分别有工艺部和制造部对应，制造部又跟设备部相联系，设备与环水材电等沟通，就形成了一个完备的制造车间。
周四上午有两个重要的会议，一个是与客户的weekly meeting，一个是ye的defect meeting，其实主要是highlight各家module的问题，这个时候pie不是主题，但也要有人参与。
孔明本来还不够格，不过张伟临时有事，就让孔明当个桩子充数。
会议室里是ye的主管王科在主持，另外还有2名工程师，其余的大都是module的人，pie算上孔明，有3个人参加。
孔明坐在会议室的最后面，打起精神来要听懂，却还是觉得很迷糊。
defect meeting一般是ye发现在某process之后有扫到defect，然后追溯清楚之后，就会打到某家module，如果该module解不掉，就要每周过来报进展，如果拖太久，还会被highlight到厂长那里，会被review的很惨。
会议持续了一个多小时，孔明就记住了etch连续被highlight了两次，而且被的很惨，孔明都有点同情他们了。
最后一个case是cmp家的，做报告的人是文斌，他准备的报告非常长，看上去收了很多数据的样子，最后他将问题归结为设备parts有问题，已经责令设备部更换了。
二科pie主管梁衡突然问：“这个机台过多少wafer做PM？”
文斌愣了一下，说了一堆自己家每天都在盯数据很辛苦之类就是说不清楚多少wafer之后做PM，最后还是同来的设备部工程师看不下去，替他回答了。
梁衡又问：“翻到slides 15，都超了PM时间，为什么不做PM？”
文斌有点失色，不情不愿，翻到slides 15，解释说：“客户的产品要的急，产能跟不上，没有办法，只好拖PM时间了。”
梁衡又追问：“产能跟不上，是之前买设备的时候没做评估？还是机台满载率没做到？中间有没有优化的空间？跟vendor聊过吗？”
文斌又是一阵嗫嚅，又是设备工程师救驾，说已经在请vendor评估了，目前有两个方案，一个是更新recipe，一个是优化派货顺序。
梁衡皱起了眉头：“更换recipe？谁同意做这个评估的，量产recipe你告诉我怎么更换？客户会同意吗？”
这个问题设备工程师回答不出来，文斌擦了擦汗说：“会后再补充会后再补充。”
果然如孔明所料，会议之后，文斌带着3个工程师过来了，有机台owner，有设备，有vendor，他们详细解释了即使更换recipe，也不会动到量产问题，只是程序的优化。
梁衡听完之后，说：“先找几个lot试一下，别全上。”
文斌见梁衡被说服，喜笑颜开的说：“你放心你放心，到时候肯定会请pie做评估的。”
得，他又绑定了一家，有事一起抗，没事大家笑哈哈。
