周一早上到了公司，开交接的时候，值班工程师说夜里有个lot的wat挂了，章丘看了一下lot，说：“小孔，一会儿你去查一下。”
孔明脱口而出道：“这是ct cmp的问题，我一会儿就发邮件给他们。”
wat异常的参数并不是ct的电阻，而是m1 bridge，这怎么是ct cmp的锅呢？
章丘随口问道：“你已经查过了？”
孔明挠挠头，说：“我只是记得当时这个lot好像inline就有问题，不过当时放下去了，我会再去确认一下的。”
事实是，当孔明看到那个异常lot的wat数据时，他的脑海里直接出现了一个答案，没有分析与推理过程，没有数据检索过程，孔明直接就断定是cmp的问题，这让他自己也吓了一跳，所以当章丘寻求confirm的时候，孔明就回答得没那么自信了。
交接结束之后，孔明赶紧去查inline数据，ct cmp之后的量测并没有异常，defect倒是有扫到一片residue，不过当时只是抽扫了一片，所以有可能没有扫到问题。
好像陷入了僵局。
张伟决断说：“拦下来一片，重测不过的话，做个fa吧。”
fa是倒是个方法，不过是切片和制样要求比较高，因为要准确的找到bridge的地方，孔明本来不想去做fa的，可是眼下也没有好的支持数据，总不能锅砸在自己手里，所以便取出一片worse的，拿去做切片。
一般来说，拦下客户的wafer做切片，是比较困难的，因为有的客户可能本来就下的货不多，因为watfail了三分之一的测试点，就全部fail报废，是不太明智的，一般会进行换点重测，通过的话，客户也同意，个别情况下，客户还会waive wat不通过的wafer，实在是为了早点出货，芯片上市，档期对产品来说是非常重要的。
另外，报废的wafer找不到肇事者，责任该退给谁呢，毕竟一片wafer就是一万多，也不是小数目啊，超过3片，可是要在mrb解释的，所有对客户的wafer，一般处理起来都比较慎重。
张伟虽然觉得孔明在交接的时候说的有点满，不过也不是完全不可能，况且自己的小弟，无论如何是要挺的！
重测的结果依旧达到了fail条件，而且这种metal bridge的问题比较严重，直接就没办法work，所以孔明老老实实的跑进车间取了出来，然后填了报废单，做了handbook，又吭哧吭哧的去fa房间做了切片，因为是客户的wafer，所以直接找厂长拿了p1的红卡，当天下班前就出来了结果，ct cmp的时候造成了tungsen的residue，进而造成了m1的bridge，而ct bridge因为testkey设计的问题，并没有抓到这个问题。
这个事情暴露出来两个问题，一是ye的recipe需要tighten，二是wat的testkey需要进一步优化，提高指向性，当然，最终的锅还是cmp的，虽然他们也比较冤，但设备出了问题，该背锅就背锅，这也逃不掉。
对于孔明的洞见，fa结果出来之后，连张伟都有点看不清这个小弟了。瞎猫碰上死耗子？这也未免太准了点。
